高壓旋噴樁因施工地層適應(yīng)性較強(qiáng)而作為基坑止水帷幕得到較多地應(yīng)用。目前常規(guī)的旋噴樁施工分為單管旋噴樁、二重管旋噴樁和三重管旋噴樁。設(shè)計(jì)施工中存在的問(wèn)題:1)三種旋噴樁主要的區(qū)別在于施工中噴嘴的數(shù)量和噴射介質(zhì)不同,各種旋噴樁的噴射介質(zhì)壓力(水泥漿壓力、水壓力和氣體壓力)容易混淆甚至誤用;(2)三種旋噴樁的其它設(shè)計(jì)施工工藝參數(shù)(水灰比、提升速度、水泥用量等)也存在差異。本文針對(duì)上述問(wèn)題,對(duì)現(xiàn)行規(guī)范加以梳理和總結(jié)對(duì)比,防止混淆或誤用。

Ⅰ、問(wèn)題的提出

高壓旋噴樁因施工地層適應(yīng)性較強(qiáng)而作為基坑止水帷幕得到較多地應(yīng)用。目前常規(guī)的旋噴樁施工分為單管旋噴樁、二重管旋噴樁和三重管旋噴樁。設(shè)計(jì)施工中存在的問(wèn)題:

(1)三種旋噴樁主要的區(qū)別在于施工中噴嘴的數(shù)量和噴射介質(zhì)不同,各種旋噴樁的噴射介質(zhì)壓力(水泥漿壓力、水壓力和氣體壓力)容易混淆甚至誤用;

(2)三種旋噴樁的其它設(shè)計(jì)施工工藝參數(shù)(水灰比、提升速度、水泥用量等)也存在差異,應(yīng)加以總結(jié)對(duì)比,防止混淆或誤用。

Ⅱ、針對(duì)上述問(wèn)題的文獻(xiàn)查閱

(1)噴射介質(zhì)壓力:

《建筑地基處理技術(shù)規(guī)范(JGJ79-2012)》中明確:“單管法及雙管法的高壓水泥漿和三管法高壓水的壓力應(yīng)大于20MPa,氣流壓力應(yīng)大于0.7MPa”。

《深圳市基坑支護(hù)工程技術(shù)規(guī)范(SJG05-2011)》中明確:“高壓噴射注漿單管及二重管法的高壓水泥漿液應(yīng)大于20Mpa;三重管法高壓水射流的壓力應(yīng)大于25Mpa,低壓水泥漿液流量的壓力宜大于1.0Mpa,氣流壓力宜取0.7Mpa”。

《水電水利工程高壓噴射灌漿技術(shù)規(guī)范(DL/T5200-2004)》中如下表所示:

圖片未命名

(2)漿液水灰比:

《建筑地基處理技術(shù)規(guī)范(JGJ79-2012)》中明確:“水泥漿液的水灰比應(yīng)按工程要求確定,水灰比宜取0.8~1.2”。

《深圳市基坑支護(hù)工程技術(shù)規(guī)范(SJG05-2011)》中明確:“水泥漿液的水灰比可取1.0-1.5,三重管法宜取1.0”。

《水電水利工程高壓噴射灌漿技術(shù)規(guī)范(DL/T5200-2004)》中明確:“高噴灌漿漿液的水灰比可為1.5:1.0-0.6:1.0”。

(3)提升速度:

《建筑地基處理技術(shù)規(guī)范(JGJ79-2012)》中明確:“提升速度可取0.1-0.2m/min”。

《深圳市基坑支護(hù)工程技術(shù)規(guī)范(SJG05-2011)》中明確:“提升速度可取0.1-0.25m/min”。

《水電水利工程高壓噴射灌漿技術(shù)規(guī)范(DL/T5200-2004)》中如下表所列:

圖片未命名

(4)旋噴樁單位米的水泥用量

暫沒(méi)搜集到權(quán)威的關(guān)于旋噴樁水泥用量(或水泥參量)的說(shuō)明。定額中不區(qū)分旋噴樁的直徑,深圳規(guī)范中不同深度的旋噴樁水泥消耗量略有不同,關(guān)于旋噴樁的水泥用量:

廣東省2010定額中的水泥用量(P.C32.5):?jiǎn)喂?50kg/m,雙管300kg/m,三管455kg/m

深圳市定額中的水泥用量(P.C42.5):?jiǎn)喂?50kg/m—170kg/m,雙管180kg/m—200kg/m,三管420kg/m—500kg/m。

Ⅲ、概述總結(jié)

(1)常規(guī)情況下,旋噴樁的噴射介質(zhì)壓力取值:單管旋噴樁漿壓力不小于20Mpa;雙管旋噴樁水泥漿壓力不小于20Mpa,氣壓宜取0.7Mpa;三管旋噴樁高壓水射流壓力應(yīng)大于25Mpa,水泥漿壓力不小于1.0Mpa。

(2)高壓旋噴樁水泥漿水灰比取1:1

(3)綜合考慮功效工期和施工質(zhì)量,旋噴樁提升速度宜限制為0.1-0.25m/min

(4)廣東省2010定額中的水泥用量(P.C32.5):?jiǎn)喂?50kg/m,雙管300kg/m,三管455kg/m;

深圳市定額中的水泥用量(P.C42.5):?jiǎn)喂?50kg/m—170kg/m,雙管180kg/m—200kg/m,三管420kg/m—500kg/m。