電子元器件研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目招標(biāo)文件（含圖紙）
  • 資料等級：
  • 授權(quán)方式：資料共享
  • v發(fā)布時間：2019-12-11 14:49:12
  • 資料類型：RAR
  • 資料大�。�2.67 MB
  • 資料分類：工程造價(jià)
  • 運(yùn)行環(huán)境：WinXp,Win2003,WinVista,Win ;
  • 解壓密碼：civilcn.com
項(xiàng)目用地面積60665㎡，容積率為1.44。地塊規(guī)劃建筑主要有3棟廠房、1棟鄰里中心及相關(guān)配套建筑等。1.2 米以上鋼結(jié)構(gòu)外墻體采用壓型鋼板墻體；外墻板基板為熱鍍鋅鋼板，豎鋪板，厚度不小于0.6mm，鍍鋅層雙面質(zhì)量量不小于180g/m2。輔房區(qū)墻體外墻采用壓型鋼板；內(nèi)墻采用加氣混凝土砌塊墻；輔房鄰廠房處墻體采用加氣混凝土砌塊。