一、概念

1、熱路:由熱源出發(fā),向外傳播熱量的路徑。在每個路徑上,必定經過一些不同的介質,熱路中任何兩點之間的溫度差,都等于器件的功率乘以這兩點之間的熱阻,就像電路中的歐姆定律,與電路等效關系如下。

2、熱阻:在熱路中,各種介質及接觸狀態(tài),對熱量的傳遞表現出的不同阻礙作用——在熱路中產生溫度差,形成對熱路中兩點間指標性的評價。

符號——Rth          單位——℃/W。

穩(wěn)態(tài)熱傳遞的熱阻計算:  Rth= (T1-T2)/P

T1——熱源溫度(無其他熱源)(℃)

T2——導熱系統(tǒng)端點溫度  (℃)

熱路中材料熱阻的計算:  Rth=L/(K•S)

L——材料厚度 (m)

S——傳熱接觸面積 (m2)

3、導熱率:是指當溫度垂直向下梯度為1℃/m時,單位時間內通過單位水平截面積所傳遞的熱量。

二、熱設計的目標

1、  確保任何元器件不超過其最大工作結溫(Tjmax)

推薦:器件選型時應達到如下標準民用等級:Tjmax≤150℃       工業(yè)等級:Tjmax≤135℃

軍品等級:Tjmax≤125℃       航天等級:Tjmax≤105℃

以電路設計提供的,來自于器件手冊的參數為設計目標

2、  溫升限值

器件、內部環(huán)境、外殼:△T≤60℃

器件每升高2℃,可靠性下降10%;器件溫升為50℃時,壽命只有溫升25℃的1/6,電解電容溫升超過10℃,壽命下降1/2。

三、計算

1、  TO220封裝+散熱器

結溫計算

熱路分析

熱傳遞通道:管芯j→功率外殼c→散熱器s→環(huán)境空氣a

注:因Rthca較大,忽略不影響計算,故可省略。

Rthja≈Rthjc+Rthcs+Rthsa≈(T結溫-T環(huán)溫)/P

條件

Rthjc——器件手冊查詢

Rthcs——材料熱阻:Rth絕緣墊=L絕緣墊厚度/(K絕緣墊•S絕緣墊接觸c的面積)

Rthsa——散熱器熱阻曲線圖查詢

T結溫——器件手冊查詢(待計算數值)

T環(huán)溫——任務指標中的工作環(huán)境要求

P ——電路設計計算

計算

T結溫=(Rthjc+Rthcs+Rthsa)•P+T環(huán)溫<手冊推薦結溫

注:注意單位統(tǒng)一;判定結溫溫升限值是否符合。

散熱器熱阻計算(參見上圖)

散熱器的熱阻一般可在由廠家提供的熱阻曲線上標出,也可通過測試得出。

測試

在被測散熱器上安裝一發(fā)熱器(or組)件,固定一個風速(M/S),測量進、出風溫度,通過計算,得出該條件下的Rthsa。設定一組風速,得出的不同Rthsa值,繪制出該散熱器的熱阻曲線,不同長度的散熱器,可得到不同的曲線。

條件

T進風——進口溫度

T出風——相同風速下的出口溫度

P——電路設計計算的,發(fā)熱器(or組)件的功耗

計算Rthsa=(T出風-T進風)/P

注:亦可根據已有條件,如管芯的△T和功耗,計算出所需散熱器的熱阻上限,在熱阻曲線圖上選用足夠尺寸的散熱器。

2、共用同一散熱器(見下圖)

 

分析

對于散熱器而言,總的傳熱功耗為:

P總=Pj1+Pj2

那么散熱器的溫升為:

       △T散熱器=Rthsa•(Pj1+Pj2)

每只管子的傳熱路徑中,熱阻引起的溫升為

△Tj1=(Rthjc1+Rthcs1)•Pj1      △Tj2=(Rthjc2+Rthcs2)•Pj2

熱路中,所有溫升之和加上環(huán)境溫度就是最大結溫,即

 Tjmax1=△Tj1+△T散熱器+T環(huán)境    

Tjmax2=△Tj2+△T散熱器+T環(huán)境

條件

Pj1——電路設計計算

Pj2——電路設計計算

Rthjc1——器件手冊查詢

Rthjc2——器件手冊查詢

Rthcs1——材料熱阻:Rth絕緣墊=L絕緣墊厚度/(K絕緣墊•S絕緣墊接觸c的面積)

Rthcs2——材料熱阻:Rth絕緣墊=L絕緣墊厚度/(K絕緣墊•S絕緣墊接觸c的面積)

Rthsa——散熱器熱阻曲線圖查詢

T環(huán)境——任務指標中的工作環(huán)境要求

計算

J1的最大結溫:Tjmax1=(Rthjc1+Rthcs1)•Pj1+Rthsa•(Pj1+Pj2)+T環(huán)境

J2的最大結溫:Tjmax2=(Rthjc2+Rthcs2)•Pj2+Rthsa•(Pj1+Pj2)+T環(huán)境

注: 判定計算出的最大結溫,是否小于手冊推薦結溫;判定結溫溫升限值是否符合;注意計算時單位要統(tǒng)一。

經驗

1、熱路的分析和計算,由于影響因素較為復雜,可以忽略一些影響小的參數,來簡化計算,但一定要注意影響趨勢的方向,是有利于傳熱的,可以作為設計余量儲備,由于影響小,所以不會影響經濟性。

2、還是因為影響因素復雜,理論計算是設計指導,結果一定以試驗結論判定,埋點測溫是最有效的驗證方式。

3、電源的熱設計是和電路設計密不可分的,實際情況往往因為空間問題,把散熱設計到最大化,也就剛剛滿足需求,郭鵬學暖通而熱路的設計只能截止到外殼,外殼(或散熱器)的溫度怎么辦?這就需要電路設計來降低功耗,甚至和客戶討論如何給電源散熱,這就需要我們是否能提的出所有計算數據。

4、關于余量問題,建議只要滿足結溫和溫升限制,即可保證產品工作的可靠性。

5、熱設計的裝配工藝應符合相應的工藝規(guī)范,首先確保裝配的難度不大,其次考慮裝配的步驟減少,即適應批量的流水裝配作業(yè)。