誤區(qū)1：底面鍍鎳鏡面散熱就好
對(duì)于散熱器底座工藝設(shè)計(jì)，由于多運(yùn)用與中低端產(chǎn)品，而高端散熱器產(chǎn)品基本仍以鏡面底座為主，而且宣傳時(shí)更是會(huì)重默強(qiáng)調(diào)，這讓不少人誤認(rèn)為鍍鎳的鏡面處理散熱就好。對(duì)于散熱器的化學(xué)表面處理，有兩個(gè)常見作用：防腐和美觀。鍍鎳層非常薄，實(shí)際上不會(huì)對(duì)散熱產(chǎn)生什么可察覺的影響。至于是否鏡面，其實(shí)要結(jié)合產(chǎn)品所選用的導(dǎo)熱界面材料而定。如果選用的柔性好、厚度高于0.2 mm的界面材料，則是否拋光鏡面影響并不大�？傊�，散熱器主題設(shè)計(jì)的很棒，但其性能是否能得以發(fā)揮，還是要依賴于散熱器與CPU處理器的接觸面是否良好，也就是說接觸熱阻必須通過一定的手段處理好。如果接觸面設(shè)計(jì)不好，散熱器堆多少料、風(fēng)扇再好也全是白搭。
誤區(qū)2：熱管直觸式散熱器性能更好
消費(fèi)電子領(lǐng)域，熱管往往被吹噓的神乎其神，太空散熱技術(shù)、液冷技術(shù)、超快速散熱黑科技……不可否認(rèn)，熱管確實(shí)是散熱設(shè)計(jì)的重要物料，其選擇和使用涉及的因素還相當(dāng)繁雜，我們先不理會(huì)。但熱管直觸散熱器的性能未必就更好。這是因?yàn)�，熱管直觸芯片，其必須保證平面度，因此熱管必須CNC處理，而為了適應(yīng)CNC處理，熱管的管壁就需要設(shè)計(jì)的更厚，更厚的管壁意味著熱管的熱阻增加，因此，綜合看來，熱管直觸式設(shè)計(jì)未必就能獲得更好的散熱效果。另外，熱管直接裸露在外，大家可以想象，萬一磕著碰著，將熱管管壁撞破，那么……
誤區(qū)3：側(cè)吹風(fēng)比下吹風(fēng)好
其實(shí)，任何一種風(fēng)道都各有優(yōu)劣。對(duì)于側(cè)吹風(fēng)的設(shè)計(jì)，全部的力量提供給主芯片，對(duì)于主芯片的冷卻效果更好，但其卻無法照顧到主板上其它器件的散熱。而下吹風(fēng)卻可以全面覆蓋內(nèi)存、MOSFET、電容等小器件。但下吹風(fēng)導(dǎo)致內(nèi)部風(fēng)道紊亂。而且由于下吹風(fēng)時(shí)，風(fēng)扇吹出的風(fēng)將直接撞擊到主板，風(fēng)扇也會(huì)工作在比較高的工作點(diǎn)處，對(duì)于風(fēng)扇運(yùn)行壽命、噪音體驗(yàn)、風(fēng)扇穩(wěn)定性都有影響。
誤區(qū)4：散熱器上的越緊越好
很多專業(yè)的熱設(shè)計(jì)工程師都認(rèn)為，單純從散熱角度來講，散熱器上的越緊，接觸熱阻越低，因而散熱會(huì)越好。但這卻是一個(gè)誤區(qū)。壓力過大有很多壞處。首先，過大的固定力會(huì)壓壞芯片，導(dǎo)致產(chǎn)品還沒使用就被損毀。其次，當(dāng)壓力過大時(shí)，單板受力太大，將會(huì)出現(xiàn)變形。變形會(huì)導(dǎo)致芯片與散熱器之間的接觸從面接觸轉(zhuǎn)化為線接觸，極大提高熱阻，這就是為什么壓力過大的話，芯片的散熱反而會(huì)惡化。另外，當(dāng)壓力較大，芯片溫度變化較快時(shí)（比如突然運(yùn)行一個(gè)大型游戲），芯片內(nèi)部的機(jī)械應(yīng)力由于不能得到好的釋放而更容易產(chǎn)生微細(xì)裂紋，芯片的運(yùn)行壽命也會(huì)大幅縮減。
散熱器設(shè)計(jì)的這幾個(gè)方向性策略，大家要把握好。不要高端的、更復(fù)雜的工作做完了，由于細(xì)節(jié)的疏忽，導(dǎo)致工作價(jià)值得不到體現(xiàn)。
