一、板塊面層施工
（一）大理石板、花崗石板及預制水磨石板地面鋪貼
大理石板、花崗石板及預制水磨石板地面鋪貼的施工工藝：板材浸水→翻樣→攤鋪結合層→鋪貼→灌縫→上蠟磨亮。
（1）板材浸水。施工前應將板材（特別是預制水磨石板）浸水濕潤，并陰干碼好備用，鋪貼時，板材的底面以內潮外干為宜。
（2）翻樣。根據(jù)設計給定的圖案，結合平面幾何形狀的實際尺寸，柱位置，樓梯位置，門洞口、墻和柱的裝修尺寸等綜合統(tǒng)籌兼顧進行翻樣，提出加工訂貨單，準確地翻樣。使現(xiàn)場切割大理石、花崗石的現(xiàn)象減少到最低限度，保證總體裝飾效果。
（3）攤鋪結合層。先在基層或找平層上刷一遍摻有4%～5%108膠的水泥漿，水灰比為0.4～0.5。隨刷隨鋪水泥砂漿結臺層，厚度10～15 mm，每次鋪2～3塊板面積為宜，并對照拉線將砂漿刮平。
（4）鋪貼。正式鋪貼時，要將板塊四角同時座漿，四角平穩(wěn)下落，對準縱橫縫后，用術槌敲擊中部使其密實、平整，準確就位。
（5）灌縫。要求嵌銅條的地面板材鋪貼，先將相鄰兩塊板鋪貼平整，留出嵌條縫隙，然后向縫內灌水泥砂漿，將銅條敲入縫隙內，使其外露部分略高于板面即可，然后擦凈擠出的砂漿。對于不設鑲條的地面，應在鋪完24 h后灑水養(yǎng)護，2 d后進行灌縫，灌縫力求達到緊密。
（6）上蠟磨亮。板塊鋪貼完工，待結合層砂漿強度達到60％～70％即可打蠟拋光，3 d內禁止上人走動。
（二）陶瓷錦磚地面施工
陶瓷錦磚地面的施工工藝：鋪貼→拍實→揭紙→灌縫、拔縫→養(yǎng)護面層。
（1）鋪貼。結合層砂漿養(yǎng)護2～3 d后開始鋪貼，先將結合層表面用清水濕潤，刷素水泥漿一道，邊刷邊按控制線鋪陶瓷錦磚。從房屋地面中間向兩邊鋪貼。
（2）拍實。整個房間鋪完后，由一端開始用木槌或拍板依次拍平所鋪陶瓷錦磚，拍至水泥漿填滿陶瓷錦磚縫隙為宜。
（3）揭紙。面層鋪貼完畢30 min后，用水潤濕背紙，15 min后，即可把紙揭掉并用鏟刀清理干凈。
（4）灌縫、拔縫。揭紙后應及時灌縫撥縫，先用1∶1水泥細砂（砂要過窗紗篩）把縫隙灌滿掃嚴。適當淋水后，用橡皮錘和拍板拍平。拍板要前后左右平移找平，將陶瓷錦磚拍至要求高度。然后用刀先調整豎縫后撥橫縫，邊撥邊拍實。地漏處必須將陶瓷錦磚剔裁鑲嵌順平。最后用板拍一遍并局部調撥不均勻的縫隙，然后用棉紗輕輕擦掉余漿，如濕度太大，可用干水泥掃一遍，用鋸木屑擦凈。
（5）養(yǎng)護面層。鋪貼24 h后應鋪鋸木屑等養(yǎng)護，4～5 d后方可上人。
（三）陶瓷鋪地磚與墻地磚面層施工
陶瓷鋪地磚與墻地磚面層的施工工藝：鋪結合層砂漿→彈線定位→鋪貼地磚→擦縫。
（1）鋪結合層砂漿。提前一天在樓地面基體表面澆水濕潤后，鋪1∶3水泥砂漿結合層。
（2）彈線定位。根據(jù)設計要求彈出標高線和平面中線，在墻地面拉出標高線和垂直交叉的定位線。
（3）鋪貼地磚。用1∶2水泥砂漿攤抹于地磚背面，按定位線的位置鋪于地面結合層上。用木槌敲擊地磚表面，使之與地面標高線吻合貼實，邊貼邊用水平尺檢查平整度。
（4）擦縫。整幅地面鋪貼完成后，養(yǎng)護2 d后進行擦縫，擦縫時用水泥（或白水泥）調成干團，在縫隙上擦抹，使地磚的拼縫內填滿水泥，再將磚面擦凈。
注意：鋪貼前應先將地磚浸水濕潤后陰干備用，陰干時間一般3～5 d，以地磚表面有潮濕感但手按無水跡為準。
二、整體面層施工
（一）水泥砂漿面層
面層鋪抹前，先刷一道含4%~5%的108膠水泥漿，隨即鋪抹水泥砂漿，用刮尺趕平，并用木抹子壓實，在砂漿初凝后終凝前，用鐵抹子反復壓光三遍。砂漿終凝后鋪蓋草袋、鋸末等澆水養(yǎng)護。當施工大面積的水泥砂漿面層時，應按設計要求留分格縫，防止砂漿面層產生不規(guī)則裂縫。
水泥砂漿面層強度小于5 MPa之前，不準上人行走或進行其他作業(yè)。
（二）細石混凝土面層
細石混凝土面層可以克服水泥砂漿面層干縮較大的弱點。這種面層強度高，干縮值小。與水泥砂漿面層相比，它的耐久性更好，但厚度較大，一般為30～40 mm�；炷翉姸鹊燃壊坏陀贑20，所用粗骨料要求級配適當，粒徑不大于15 mm，且不大于面層厚度的2/3，用中砂或粗砂配制。
細石混凝土面層施工的基層處理和找規(guī)矩的方法與水泥砂漿面層施工相同。
（三）現(xiàn)制水磨石面層
水磨石地面構造層如圖7-6所示。
水磨石地面層施工一般是在完成頂棚、墻面等抹灰后進行。也可以在水磨石樓、地面磨光兩遍后再進行頂棚、墻面抹灰，但對水磨石面層應采取保護措施。水磨石地面施工工藝流程如下：基層清理→澆水沖洗濕潤→設置標筋→做水泥砂漿找平層→養(yǎng)護→嵌分格條→鋪抹水泥石子漿→養(yǎng)護→研磨→沖洗→打蠟拋光。
（四）整體面層的允許偏差和檢驗方法
整體面層的允許偏差和檢驗方法，如表7-4所示。
