市政辦公樓車(chē)庫(kù)環(huán)氧砂漿地坪施工方案
本方案依據(jù)《樓地面建筑構(gòu)造》，《建筑地面工程施工及驗(yàn)收規(guī)范》而編制。
施工現(xiàn)場(chǎng)條件
A．施工現(xiàn)場(chǎng)條件
施工工段能夠完全密封，隔離外界環(huán)境對(duì)現(xiàn)場(chǎng)的污染；
在環(huán)氧地坪施工期間，工期安排上無(wú)交叉作業(yè)；
施工環(huán)境溫度≥5℃，相對(duì)濕度在85%RH以下。
現(xiàn)場(chǎng)通水、通電（220V），照明條件良好。
基層基層混凝土要求
新設(shè)混凝土地面，振搗密實(shí)無(wú)空鼓，要求厚度大于5㎝，整體平整度2m /±4㎜,并按《建筑地面工程施工及驗(yàn)收規(guī)范》中地面伸縮縫設(shè)置規(guī)范設(shè)置伸縮縫，建議采用分倉(cāng)跳打的辦法澆注混凝土，模板應(yīng)支在縱向縫的位置，并保持平直牢固固定；橫向縫整體澆注后切割設(shè)縫。建議6m×6m的規(guī)格,沿柱中軸線設(shè)置。
基層混凝土的強(qiáng)度宜≥C25，且表面無(wú)起灰、起砂、粉化、起皮等現(xiàn)象，地面拉拔強(qiáng)度在0.4 MPa以上；
基層混凝土的表面含水率在8%以下；
地面無(wú)附著灰漿、油污、打蠟、嚴(yán)重返堿等現(xiàn)象。
B． 基層處理
目的：基層處理的是保證環(huán)氧地坪與基層混凝土足夠的附著力。
B.1 新地面基層處理：
檢查：對(duì)整個(gè)現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行徹底的查看，確定處理的目標(biāo)或重點(diǎn)部位及處理方法。
工藝：采用混凝土打磨機(jī)或拋丸機(jī)、銑刨機(jī)徹底、普遍打磨基層混凝土表面，除去表面的浮漿、松動(dòng)物及其它殘留物，清理出表面的油污等對(duì)粘結(jié)不利的有機(jī)物。
對(duì)于掉落地面的防銹漆、乳膠漆、瀝青漆、防火漆等，必須全部鏟掉。
對(duì)于起灰、起砂地面應(yīng)事先采用FLUAT補(bǔ)強(qiáng)。
要求：普遍打磨，無(wú)遺漏，打磨均勻，清理出上述雜物。
C. 基層修補(bǔ)
目的：基層處理后，有必要時(shí)必須對(duì)基層進(jìn)行修補(bǔ)，為底涂提供大面平整和無(wú)明顯缺陷的工作面。
C.1 空洞、凹坑及其他明顯缺陷的修補(bǔ)：
檢查：對(duì)整個(gè)現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行徹底查看，確定處理的目標(biāo)或重點(diǎn)部位，明確修補(bǔ)方案。
工藝：采用手磨機(jī)處理可能松動(dòng)的部位，清理干凈渣土，清理灰塵，最終露出干凈的基底。首先刷底涂，底涂未干時(shí)即采用抹刀用修補(bǔ)砂漿將缺陷處填平壓實(shí)。
材料配制：底涂（GC 101A ＋GC 101B）＋石英砂攪拌或拌和均勻，達(dá)到操作要求。
底涂（GC 101A ＋GC 101B）按包裝說(shuō)明計(jì)量準(zhǔn)確，石英砂粒度根據(jù)缺陷大小確定（一般20目～60目），石英砂的摻量視缺陷狀況而定（一般底涂:石英砂 ＝ 1：6～7）。
要求：修補(bǔ)平整飽滿，修補(bǔ)后無(wú)凹陷現(xiàn)象。
C.2 裂縫及伸縮逢的修補(bǔ)：
檢查：對(duì)整個(gè)現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行徹底的查看，確定處理的目標(biāo)或重點(diǎn)部位及處理。
工藝：采用手持切割機(jī)沿縫的邊緣切成“V”字斜坡，清除縫內(nèi)外的殘留物。用修補(bǔ)砂漿將缺陷處填平壓實(shí)。
材料配制：同B.1
要求：同B.1
D. 底涂施工
目的：底涂的目的是使環(huán)氧樹(shù)脂滲透到基層混凝土中，并與之形成牢固的粘結(jié)，為其之上其它工序施工提供良好的界面。
施工工序
檢查：檢查基層處理是否達(dá)到要求，在涂施底涂前采用吸塵器及其它方法清理干凈地面粉塵；
材料配制：按包裝說(shuō)明將GC 101A和GC 101B計(jì)量準(zhǔn)確，用攪拌機(jī)在配料桶中攪拌均勻，形成底涂材料；
工藝：將配制好的底涂材料均勻適量倒入地面，用皮刮或鏝刀刮勻；或輔助用長(zhǎng)毛滾筒涂布。邊角用毛刷完成。以上形成底涂。
要求：吸塵干凈、配料準(zhǔn)確、涂覆均勻無(wú)遺漏,涂布邊界整齊。
E. 環(huán)氧膩?zhàn)邮┕?br />
目的：環(huán)氧膩?zhàn)拥哪康氖菍?duì)其下面的環(huán)氧砂漿或底涂進(jìn)行精細(xì)找平。
施工工序
檢查：環(huán)氧砂漿干燥后，采用砂漿打磨機(jī)打磨砂漿層，打磨1道，然后徹底清理干凈打磨殘留物，為膩?zhàn)邮┕ぬ峁┖细褡鳂I(yè)面。底涂上的膩?zhàn)邮┕o(wú)此道工序。
打磨目的是消除砂漿層的毛刺、抹痕、掉坨等表面殘留物或缺陷。
材料配制：按包裝說(shuō)明將MC 201A和MC 201B計(jì)量準(zhǔn)確，然后加入適量300目石英粉。用攪拌機(jī)在配料桶中攪拌均勻，形成環(huán)氧膩?zhàn)印?br />
工藝：采用專(zhuān)用刮板刮施環(huán)氧膩?zhàn)樱话銉傻�；�?duì)于較差的部位應(yīng)加刮膩?zhàn)樱c(diǎn)補(bǔ)）。后道膩?zhàn)邮┕ぴ谇暗滥佔(zhàn)訉?shí)干后必須進(jìn)行打磨。打磨時(shí)采用手磨機(jī)或膩?zhàn)哟蚰C(jī)，然后用吸塵器或濕鋸末收盡打磨殘留物。第二遍打磨可采用80-100油石打磨。施工時(shí)，隨時(shí)感應(yīng)地面的平整狀況，并通過(guò)手法控制找平地面。
要求：打磨全面均勻徹底、配料準(zhǔn)確、施工均勻無(wú)遺漏、厚薄控制得當(dāng)，涂布邊界整齊，對(duì)其他部位無(wú)污染。
F. 環(huán)氧砂漿施工
目的：環(huán)氧砂漿具有粘結(jié)強(qiáng)度好、高強(qiáng)高韌和高抗沖擊性的特點(diǎn)，其目的是為面涂及整個(gè)環(huán)氧地坪系統(tǒng)提供性能優(yōu)良的基層，同時(shí)對(duì)地面有找平作用。
施工工序
檢查：檢查底涂是否實(shí)干，判斷是否具備環(huán)氧砂漿施工條件。
材料配制：按包裝說(shuō)明將MC 201A和MC 201B計(jì)量準(zhǔn)確，然后加入適量60目～80目石英砂。用攪拌機(jī)在配料桶中攪拌均勻，形成環(huán)氧砂漿。
工藝：采用抹刀抹施環(huán)氧砂漿時(shí)，每道厚度不宜過(guò)厚，過(guò)厚時(shí)，必須逐步施工達(dá)到所需厚度；后道砂漿施工應(yīng)在前道砂漿表干后進(jìn)行。施工時(shí)，隨時(shí)感應(yīng)地面的平整狀況，并通過(guò)手法控制找平地面。采用鏝刀施工環(huán)氧砂漿時(shí)，可一次達(dá)到指定厚度。
采用砂漿流平施工時(shí)，將配制好的砂漿傾倒在地面，用鏝刀找平。厚度可由帶釘?shù)某邨U控制，砂漿施工一次做成。
要求：配料準(zhǔn)確、施工均勻無(wú)遺漏、厚薄控制得當(dāng)。
G．環(huán)氧面涂施工（涂裝式）
目的：環(huán)氧面涂的目的是提供滿足功能要求和顏色要求的使用面。
施工工序
施工前應(yīng)檢查環(huán)境是否符合面涂施工要求，采取措施防止面涂施工時(shí)無(wú)粉塵（包括夏季蚊、蠅）等污染物對(duì)面涂的污染。采取遮擋、粘貼等方法防止面涂施工對(duì)現(xiàn)場(chǎng)其他成品及設(shè)備的污染。
按照材料要求計(jì)量A和B組分，采用攪拌機(jī)在配料桶中攪拌均勻，形成環(huán)氧面涂；
采用滾筒涂施面涂，一般為兩道，后一道施工必須在前一道施工的面涂完全干燥后進(jìn)行。
要求： 涂施均勻、無(wú)遺漏、表面顏色均勻。
注意事項(xiàng)：
配制材料應(yīng)在60分鐘用完。
對(duì)于大面積整體地面應(yīng)輪換倒班，一個(gè)工作區(qū)應(yīng)一次涂布完。
確應(yīng)接頭的部位應(yīng)留在不顯眼的地方，接頭處整齊劃一。
注：其他質(zhì)量參數(shù)見(jiàn)檢測(cè)報(bào)告。
